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低压注塑封装工艺

返回列表来源:新亮键 发布日期:2020-5-18 17:07:00 浏览:-


随着电子元器件生产数量的激增,低压注塑工艺在越来越多的电子元器件中被应用。如今,您可以在广泛的日常应用中看到低压注塑工艺的身影,例如:医疗传感器、工业薄膜传感器面板开关碳浆线路等。以此保护敏感的电子元件免受恶劣环境的影响。

我们的低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。

注塑机1

低压注塑工艺,在最初20世纪80年代引入欧洲汽车制造业,它改进了电子封装的过程。到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年,我国目前已在快速发展阶段。

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它的行业术语:低压注塑、低温注塑、低压注射、低压成型、低压注胶、低温低压成型

注塑块水印1

它的优点是材料用量减少,成型工艺的设备成本低,加工速度更快。低压注塑成型工艺设备系统一般比较简单,仅由热熔胶机、工作控制台以及模具三部份组成。由于注塑的压力极低,模具可采用铸铝模,易于模具的设计、开发和加工制造,可节约材料成本和开发周期。

注塑块水印2

由于注塑机低压低温,可极大地降低产成品的废件次品率,从而避免了不必要的浪费,因此,选择低压注塑成型工艺不但可以大幅度提高生产效率,降低产成品的次品率,还可以从总体上帮助生产企业建立成本优势。

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