随着电子元器件生产数量的激增，低压注塑工艺在越来越多的电子元器件中被应用。如今，您可以在广泛的日常应用中看到低压注塑工艺的身影，例如：医疗传感器、工业薄膜传感器、面板开关、碳浆线路等。以此保护敏感的电子元件免受恶劣环境的影响。

我们的低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。

低压注塑工艺，在最初20世纪80年代引入欧洲汽车制造业，它改进了电子封装的过程。到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，我国目前已在快速发展阶段。

它的行业术语：低压注塑、低温注塑、低压注射、低压成型、低压注胶、低温低压成型

它的优点是材料用量减少，成型工艺的设备成本低，加工速度更快。低压注塑成型工艺设备系统一般比较简单，仅由热熔胶机、工作控制台以及模具三部份组成。由于注塑的压力极低，模具可采用铸铝模，易于模具的设计、开发和加工制造，可节约材料成本和开发周期。

由于注塑机低压低温，可极大地降低产成品的废件次品率，从而避免了不必要的浪费，因此，选择低压注塑成型工艺不但可以大幅度提高生产效率，降低产成品的次品率，还可以从总体上帮助生产企业建立成本优势。